等離子清洗機是高精度的干法清洗設備，它的清洗范圍為納米級別的有機和無機污染物、去殘膠以及內腐蝕(深腐蝕)應用、有機物以及無機物的殘留物去除、光刻膠剝離或灰化

半導體等離子清洗機提高黏附性，消除鍵合問題

半導體封裝等離子清洗機 清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

等離子去膠機 清洗設備滿足晶圓批處理或者單晶片處理的廣泛應用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到。微波等離子清洗設備支持各向同性和各向異性的各種應用。

芯片粘接前處理：等離子清洗機去除材料表面污染物，增加 表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結合能力

塑封前處理：等離子清洗機去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結合牢固，減少分層與氣泡等不良的產生

金屬鍵合前處理：等離子清洗機去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性

光刻膠去除：等離子清洗機去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能

等離子去膠機 清洗設備廣泛用于1、等離子表面活化/清洗2、等離子處理后粘合3、等離子蝕刻/活化4、等離子去膠;5、等離子涂鍍(親水,疏水)6、增強邦定性7、等離子涂覆8、等離子灰化和表面改性等場合通過等離子清洗機的處理，能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子去膠機 清洗設備應用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。通過等離子清洗機處理提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結力和去除有機污染物。

等離子去膠機 清洗設備增加表面張力，精細清潔，去除靜電，活化表面等功能